导电胶

导电胶

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• 发布日期： 2006/12/21
• 有效日期： 2007/12/21 16:31:00
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• 认证信息：

本公司代理BELL HI-TEC导电材料

导电银胶之特性:

1.可瞬间或快速固化

2.硬式温度毋须高温

3.应力低，工作寿命长

4.电阻值低，可靠性高

5.施工方便(自动点胶或网板印刷)

6.无拉丝现象，无树脂溢出现象

7.吸潮性低

导电银胶之应用:

1.适用于小型芯片贴合和移印工序

2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板

3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合

4.适用于柔轫的基材(如FPC...)

5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充

6.电磁波遮蔽

7.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……

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