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新一代无铅应用的不二之选:STANTEK系列化学锡工艺

VIP 第2年
新一代无铅应用的不二之选:STANTEK系列化学锡工艺
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详细介绍
用于生成电子元器件和PCB的可焊性表面、碱性蚀刻阻蚀层,尤其适合需要多次回流焊接SMT装配;独特配方,不攻击、溶解PCB 基材胶料及其上的干膜和绿油等:

+ 镀层光亮均一,可焊性好,可长时间保存而不影响可焊性

+ 确保5次以上回流焊接

+ 改善并阻止锡镀层须的生成

+ 无漏镀,并可以获得较厚镀层

+ 选择性好、稳定性高、沉积速度快

+ 杂质的容度高,寿命长,操作窗口宽;无氟工作液,保护环境和健康

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